金(jīn)融界(jiè)4月21日(rì)消息 本川智(zhì)能发布异动公告，公(gōng)司(sī)已就(jiù)印制电(diàn)路板(bǎn)技术(shù)在6G通信(xìn)领域(yù)的应用与下游客户开展前期(qī)研发合作(zuò)，预计(jì)研发周期较(jiào)长，截至本(běn)公(gōng)告披露日(rì)，尚未(wèi)取得(dé)实质性进展，后续存在技术失败、商业化失(shī)败的风险，近年内不会对(duì)公司业绩产生(shēng)实质影响；后(hòu)续(xù)即便在技术上可行苏州市相城区邮编是多少，但其(qí)应用及市场(chǎng)前景尚待进一步明确，且公司产品能否获得(dé)市场认可仍存在较大不确(què)定性，未(wèi)来可产生的经济(jì)效益和(hé)对公司(sī)业绩(jì)的影响存在较大不确定性。

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